合肥领航成电子有限公司
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高频微波板
射频（RF）和微波板是一种线路板，设计用于在兆赫兹到千兆赫频率范围（中频到极高频率）的信号上工作。这些频率范围用于从手机到军用雷达等各种通信信号。用于构建这些PCB的材料是具有非常特殊的介电常数（Er），损耗角正切和CTE（热膨胀系数）特性的高级复合材料。具有低稳定的Er和损耗角正切的高频电路材料允许高速信号穿过PCB，阻抗小于标准FR-4 PCB材料。这些材料可以在同一叠层中混合使用，以获得最佳性能和经济性。
使用低X，Y和Z CTE材料的优势在于，PCB结构在高温环境下保持极其稳定，而在模拟应用中工作频率高达40 GHz。这允许有效地放置非常精细的间距部件，包括在某些情况下，裸片贴装。此外，低CTE材料将有助于多个层的对齐以及它们在复杂的PCB布局中所代表的特征。
我们的优势:
Ø多个高频板板材供应商（Rogers罗杰斯、TACONIC泰康利、arlon雅龙、泰州旺灵
Ø全系列高频电路板板材（常用Rogers RO4003、RO4350、RO4360、RT/duroid系列）
Ø全系列高频线路板板材（常用Taconic TLG系列；Arlon 25N/25FR；旺灵F4B）
Ø微波电路板/射频电路板的最小线宽线距3mil/3mil，线路公差+/-5%；铜厚达6oz
高频微波板的用途
卫星接收器、基地天线、微波传输、汽车电话、全球定位系统、卫星通信、通信器材转接器、
接收器、信号振荡器、家庭电器联网、高速运行计算机、示波器、IC测试仪器，
高频通信、高速传输、高保密性、高传送质量、高记忆容量处理等通信
各种材料参数的比较
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材料种类 |
NELCO N4000-13 |
普通 FR4 |
RO4350 |
GETEK ML-200D |
TACONIC TLC32 |
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组成及特点 |
玻璃纤维+ 改性环氧树脂 高Tg材料 |
环氧树脂加玻璃纤维布层压板。 |
陶瓷颗粒填充材料+ PPO树脂 低Dk，Df材料 |
玻璃纤维+ 热固性环氧树脂+ PPO树脂 低Dk，Df材料 |
玻璃纤维+ 聚四氟乙烯 低Dk，Df材料 |
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电性能 |
ε=3.7(1GHz) tanξ=0.009 |
ε=4.3(1GHz) |
ε=3.48(10GHz) tanξ=0.004 |
ε=3.7(1GHz) tanξ=0.0092 |
ε=3.2(10GHz) tanξ=0.003 |
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玻璃化温度（Tg） |
Tg= 210 º C (DSC) |
135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC) |
Tg>280º C (TMA) |
Tg=180º C |
Tg=210º C |
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可加工性 （类比FR4） |
层压时对压机的升温控制要求较高 |
可加工性好，各项指标均能符合加工要求。TG值稍低。 |
可加工性差，对切削工具磨损大，铜箔的抗剥能力差 |
层压时对压机的升温控制要求较高，对切削工具有一定的磨损，铜箔的抗剥能力差 |
可加工性差，材料软，不适合单独做厚板 |
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主要 用途 |
手机，服务器，天线，网络计算机，适于高速信号传输 |
手机，工作基站，天线，计算机，适于高速信号传输 |
手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输 |
手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输 |
天线，雷达，微波，适于高速信号传输 |
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材料生产商 |
NELCO |
多家 |
GE |
TACONIC |
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价格（FR4 X倍数） |
3-4 |
1 |
10 |
6-7 |
〉10 |
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设计要求 |
树脂含量稳定，介电常数变化小， 对介质层调整地范围宽 |
型号、厚度种类最多，能符合各种基本要求，但DK值较大，设计时受到限制。 |
树脂含量稳定，介电常数变化小， 对介质层调整地范围宽 |
树脂含量稳定，介电常数变化小， 但半固化片只有0。规格，对介质层调整地范围窄 |
多层板设计时使用的半固化片的介电常数，按混压方式计算出实际的介电常数和阻抗值 |
请联系我们的销售索取板材规格和参数，谢谢！
